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x5r和x7r

X7R和X5R是EIA的代码,表示不同的温度特性,温度变化率相同,都是15%,只是X7R上限工作温度是125度,X5R上限是85度,从材料上来说,比较接近,都是BT作为主烧块的陶瓷材料,X5R的K值大点,可以做更大的容量,一般...

电容的温度范围不一样,X7R比X5R会稳定些 而且X7R比X5R耐压会好很多,你可以百度搜索下深圳市艾福瑞电子,他们是做贴片电容8年的代理商,质量很好

X5R、X7R和X7S都是指瓷片电容的填充材料特性,各电容厂家是通用的。 X7R 电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,容量中等偏下。 X5R 这个材料容量可以做大,电容稳定性还可以,适合做大容量电容,适合做大...

是温度特性记号。 X5R:容量变化率为 +/-15%,温度范围为 零下55度到85度 X7R:容量变化率为 +/-15%,温度范围为 零下55度到125度

X5R,X7R是根据美军标(又好像是IEC标准,具体的记不清了。- -!)来命名的,表示陶瓷贴片电容的极限工作温度及其电容量变化量允许偏差。 X表示-55℃,5表示+85℃,7表示+125℃,R表示极限温度下电容量的变化量不超过±15%。

100PF-1UF 这个区间基本都是用X7R 1UF-10UF这个区间两种材料可以并存,但X5R价格要便宜一 些,10UF以上基本以X5R居多

X5R,X7R是EIC标准,表示陶瓷贴片电容的极限工作温度及其电容量变化量允许偏差。 X表示-55℃,5表示+85℃,7表示+125℃,R表示极限温度下电容量的变化量不超过±15%。 X5R:-55~85℃容量偏差不超过15%; X7R:-55~125℃容量偏差不超过15%。

MLCC是片式多层陶瓷电容器的缩写。 (多层陶瓷电容器) 目前广泛应用在基于温度特性的便携式多层陶瓷芯片电容器(MLCC)的材料,可分为两类:C0G的产品选择和低ESR的X7R(X5R)的BME产品。 C0G MLCC的容量多在1000pF的类以下主要性能指标如涉及...

首先,我想确定一下,你所谓的X5R是否是你打错了,是Y5V。 这个是按美国电工协会(EIA)标准,不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类:超稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO;稳定级(II类)的介质材料为X7R;能用级(Ⅲ)的介质材料Y5V。 X7R...

NPO (COG):一类电介质(Class-1),电气性能最稳定,基本上不随温度,电压与时间的改变而改变,适用于对稳定性要求高的高频电路。事实上我们经常说到的精密电容,就是这一种,因为其他材质电容的容值随温度变化误差较大。 NPO材质电容温度特性 ...

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